Existem três etapas no processo de deposição física de vapor (PVD): Emissão de partículas das matérias-primas; As partículas são transportadas para o substrato; As partículas se condensam, nucleam, crescem e filmam no substrato.

A deposição química de vapor (CVD), como o nome indica, usa reagentes precursores gasosos para formar filmes sólidos por meio de reações químicas atômicas e moleculares. Vale ressaltar que a deposição química de vapor (CVD) é amplamente utilizada na epitaxia de cristal semicondutor de alta qualidade e na preparação de vários filmes isolantes. Por exemplo, em MOS FET, os filmes depositados por CVD incluem Si policristalino, SiO2, sin, etc.